德甲竞猜首页

德甲竞猜首页_。为了让该部门能维持并不断扩大业务合作,GF将它拆卸分为一个独立国家部门,并使其需要与其他晶圆代工厂展开合作。GF取名为14LPP的14nm生产工艺最初是为移动SoC和其他一些芯片而设计的,用于了多达13个金属层和9T库。

而后GF基于14LPP工艺设计了两种变体,其中14HP生产工艺专门IBM研发,以晶体管密度为代价交换条件更高的性能,用于了多达17个金属层和12T库;12LP生产工艺则可用作还包括AMD CPU、车用芯片等其他领域,用于了13个金属层和7.5T库,比起14LPP,能耗比可提升10%,芯片面积可增加15%。GF将在未来基于14纳米节点获取更加普遍的技术,目前已证实其未来FinFET技术的主要市场为射频芯片和嵌德甲竞猜首页入式存储芯片等低功耗领域。GF还将利用其在7nm生产工艺上的一些研发经验,之后优化其14/12nm生产工艺,以获取强化的性能和更高的晶体管密度(以降低成本),不过目前Gary Patton不愿透漏任何实际目标。

据(公众号:)理解,现有的射频解决方案仍在用于十分领先的工艺生产,如果GF可以顺利将RF功能构建到基于FinFET的芯片中,将比现有的射频解决方案有明显优势。且除常规射频功能外,GF还计划在芯片中重新加入毫米波无线电功能,而将FinFET技术用作嵌入式存储芯片的生产也尚能归属于世界首次。

目前,用于FinFET技术的射频芯片和嵌入式存储芯片仍正处于探寻阶段,GF仍在重新组建新的研发团队,这些项目将最慢于2020年实施,并于2021年转入大规模量产阶段,但在2019年至2020年期间,AMD不会减少对14/12nm工艺的需求量,这似乎将增加GF的收益和利润。除了研发基于FinFET技术的专业生产工艺外,GF还将之后投资其基于FDX品牌的FD-SOI平台,如22FDX和12FDX。Gary Patton没提早发布FD-SOI生产工艺的任何新版本,但具体回应FDX对GF依然十分最重要,因为GF和三星是唯二可以获取此技术的晶元代工厂。而对于购买并加装在Fab 8晶圆厂中的两台ASML Twinscan NXE EUV光刻机,GF仍未做出任何要求,据报GF期望通过咨询ASML来要求其未来用途。

从理论上谈,GF可以利用它们加快原型制作,但由于它们必须类似处置,因此如果无法用作大规模量产的话,白养着这么两台“大爷”并不是一个好主意。总结仍然以来,GF、三星和台积电都是晶圆代工厂中享有尖端工艺的三驾马车,随着GF的解散,三星和台积电将沦为唯二的自由选择。对于GF来说,此举有利有弊。根据Gartner的调查结果,即便到2022年,用于12nm及更加先进设备工艺生产的芯片也将取得大部分半导体行业收益。

通过解散在尖端工艺领域的竞争,GF凭借为特定客户量身自定义的专业生产工艺,可以更佳地防止必要与三星和台积电竞争,并可以减少研发成本,将EUV工厂的修建时间引顺延2020年以后。虽然看见GF离开了尖端工艺领域令人遗憾,但显而易见的是,GF在与三星和台积电的竞赛中展现出出有的弱势,让管理层不不愿之后承担风险。因此,发展获取专业生产工艺有可能是GF更佳,甚至是唯一的自由选择。

而关于GF如何研发和管理多项新的生产工艺,以及否能招募充足多的新业务订单空缺AMD“深爱”有可能导致的Fab 8生产能力空虚,尚能必须一些时间来仔细观察。所附:GF新闻稿涉及文章:详尽理解7nm制程,看半导体巨头如何拼成了老命为摩尔定律延寿原创文章,予以许可禁令刊登。下文闻刊登须知。

德甲竞猜|官网

-德甲竞猜首页。

本文来源:德甲竞猜首页-www.volumeblack.com